快科技5月6日音尘，据日经亚洲报谈，2026年国内芯片厂商所用晶圆的70%，需从原土供应商采购。这是AI产业高速发展、国出门口管理捏续加码布景下，中国推动半导体供应链原土化的又一要津举措。

知情东谈主士披露，这一宗旨已成为国内芯片厂商间的不行文硬性条件，国外厂商仅能参与剩余30%的市集份额。

有芯片行业高管默示，国里面分厂商仍在发力先进芯片研发坐褥，这一限制暂时还需要国外头部企业的时刻接济。但熟识制程芯片的原土市集，国产硅晶圆已基本能餍足坐褥需求。

面前世界半导体中枢设施仍由国外企业主导。硅晶圆材料限制，日本信越化学、胜高（SUMCO）两家企业永久占据世界头部市集份额（世界第一、第二硅晶圆制造商）。

国内在8英寸硅晶圆限制已基本结束艰苦朴素，这类晶圆多用于熟识制程芯片与功率器件坐褥。但制造高性能逻辑芯片、存储芯片必需的12英寸（300mm）硅晶圆，国内此前仍高度依赖入口。

原土企业正加快填补产能缺口。西安奕斯伟材料是国内12英寸硅晶圆扩产的中枢主力，企业筹办到2026年结束12英寸硅晶圆月产能120万片。这一产能可解除国内约40%的市集需求，kaiyun体育(中国)2026最新版手机APP下载也将推动其世界市集份额冲破10%。沪硅产业、中环越过、杭州立昂微等企业也在同步推动扩产，其中奕斯伟扩产节律最快，通过西安、武汉的新建产线，每月新增约70万片晶圆产能。

现在奕斯伟已干与中芯国际等国内头部晶圆厂的供应链，为后者提供中枢原材料。其家具同期干与好意思光、联电等世界客户的供应链，三星、SK海力士也正在对其家具开展考据。

伯恩斯坦询查数据骄贵，适度2025年，国内12英寸晶圆原土自给率已达约50%。国内厂商的世界产能份额，从2020年的3%升至2025年的28%，2026年有望进一步提高至32%。

面前国内代工场正加快扩产7nm至5nm级先进芯片，以餍足爆发式增长的AI算力需求，部分先进制程坐褥设施仍需依赖国外晶圆。好意思国捏续加码的先进芯片出口管理，正进一步加快国内半导体全产业链的原土化进度。

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